반도체 후공정 관련주 TOP 7

안녕하세요 :-) 이번에는 반도체 후공정 관련주에 대해 알아보겠습니다. 미국의 긴축 마감으로 인해 필라델피아 반도체 지수가 상승했습니다. 이에 따라 국내 반도체 관련주도 같이 상승했습니다.

이와 같은 소식이 전해지자 반도체 종목 중 하나인 반도체 후공정 관련주의 많은 변화가 있었습니다. 지금부터 반도체 후공정 관련주에 대해 알아보겠습니다.

반도체 후공정 관련주는 마이크로컨텍솔, 티에프이, 리노공업, ISC, 마이크로투나노, 한미반도체, 해성디에스 등이 있습니다.

1. 마이크로컨텍솔 (098120) : 반도체 후공정 대장주

✔️기업소개

• 반도체 검사용 소모품인 IC소켓을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로텍터 가전 사업을 운용하고 있음.

• 시가총액 : 1,125억 원

• 상장주식수 : 8,312,766주

• 외국인보유주식수 : 1,488,465주

✔️기업실적

※ 재무정보를 자세히 확인하시기 바랍니다. 투자에 큰 도움이 됩니다.

✔️반도체 후공정 선정 이유

• 마이크로컨솔텍은 0.8mm 피치 BGA(Ball Grid Array) 번인(Burn-in) 소켓 생산을 통해 고객사로 삼성전자를 확보하고, 0.4mm 정밀 BGA 번인 소켓 생산에 성공하여 고객사로 SK하이닉스를 확보하였으므로, 반도체 후공정 시장에 기여할 것으로 전망되어 반도체 후공정 대장주에 선정하였습니다.

2. 티에프이 (425420) : 반도체 후공정 관련주

✔️기업소개

• 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정'에 Total Solution을 제공하는 사업을 하고 있음.

• 시가총액 : 4,006억 원

• 상장주식수 : 11,381,000주

• 외국인보유주식수 : 23,702주

✔️기업실적

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✔️반도체 후공정 선정 이유

• 티에프이는 삼성전자를 고객사로 두고 있습니다. 2019년 일본의 테스트 소켓 전문 기업인 JMT를 인수하여 일본 소니, 키오시아 등에 테스트 소켓을 제공하고 있으므로, 반도체 후공정 관련 시장에 기여할 것으로 전망되어 반도체 후공정 관련주로 선정하였습니다.

3. 리노공업 (058470) : 반도체 후공정 관련주

✔️기업소개

• 현재 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 하고 있음.

• 시가총액 : 3조 2,009억 원

• 상장주식수 : 15,242,370주

• 외국인보유주식수 : 6,055,139주

✔️기업실적

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✔️반도체 후공정 선정 이유

• 리노공업의 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴 등이 있으며, 반도체 소재의 설계, 가공 등 전공정의 85% 이상을 자체 설계되어 원가 경쟁력이 좋다는 평가를 받고 있습니다.

4. ISC (095340) : 반도체 후공정 관련주

✔️기업소개

• 주력사업으로 반도체 IC와 IT 디바이스 등을 테스트하는 반도체 테스트 솔루션 사업을 영위하고 있으며, 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓은 글로벌 시장 약 95%를 점유하고 있음.

• 시가총액 : 1조 7,297억 원

• 상장주식수 : 21,197,058주

• 외국인보유주식수 : 1,679,105주

✔️기업실적

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✔️반도체 후공정 선정 이유

• ISC는 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓을 세계 최초로 상업화하였습니다. 실리콘 러버 소켓 시장에서 전 세계 점유율 40%를 차지하고 있습니다. 이와 같은 이유로 반도체 후공정 관련주에 선정하였습니다.

5. 마이크로투나노 (424980) : 반도체 후공정 관련주

✔️기업소개

• 주된 사업 아이템으로 반도체용 프로브 카드로 반도체의 제조 공정 중 테스트 공정에 사용되는 기술 집약적 장치로 전기 신호를 이용해 반도체 칩의 결함 여부를 판단하는 검사를 수행하는 장치임.

• 시가총액 : 957억 원

• 상장주식수 : 5,918,890주

• 외국인보유주식수 : 30,413주

✔️기업실적

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✔️반도체 후공정 선정 이유

• 마이크로투나노는 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있으며, 주요 제품으로 반도체용 프로브 카드를 제공하고 있습니다.

6. 한미반도체 (042700) : 반도체 후공정 관련주

✔️기업소개

• 설립과 동시에 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작하였고, 최첨단 자동화 장비에 이르기까지 반도체 생산 장비의 일괄 생산 라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.

• 시가총액 : 5조 7,138억 원

• 상장주식수 : 97,339,302주

• 외국인보유주식수 : 13,070,130주

✔️기업실적

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✔️반도체 후공정 선정 이유

• 한미반도체는 세계 시장 점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성 통신 서비스 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있으며, 주력 장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 지키고 있습니다.

7. 해성디에스 (195870) : 반도체 후공정 관련주

✔️기업소개

• 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사이며, 매출 구성은 리드 프레임이 약 60%, Package Substrate가 약 40% 수준으로 이루어져 있음.

• 시가총액 : 9,792억 원

• 상장주식수 : 17,000,000주

• 외국인보유주식수 : 2,989,938주

✔️기업실적

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✔️반도체 후공정 선정 이유

• FBGA, FC-FBGA, IC, QFN, LOC, LED, 티온밴드, 그래핀 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 되는 제품을 생산하여, 반도체 후공정 관련 시장에 기여할 것으로 전망되어 반도체 후공정 관련주에 선정하였습니다.

지금까지 반도체 후공정 관련주에 대해 알아보았습니다. 대장주는 항시 변경 될 수 있으니, 시장 상황을 확인하시기 바랍니다. 모두 좋은 결과 있기를 바라겠습니다. 다음에도 유익한 정보로 찾아뵙겠습니다.

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